Intel Inside: разбираем смартфон и планшеты Digma на платформе Intel и удивляемся ходу китайской инженерной мысли

Когда я в мае 2010 года написал о скором пришествии Intel Atom в смартфоны и планшеты, у большинства как бы IT-экспертов это известие вызвало кривые усмешки. Архитектура х86 в таких компактных устройствах? С ее-то энергопотреблением? Да не может быть!

Я же не просто гадал, а писал, подглядев в не предназначенную для широких масс презентацию Intel. Коротенькую, всего слайдов пять. Но из нее следовало, что уже к концу 2010 года (читай – к CES 2011) на рынок должно выйти несколько смартфонов на процессоре Intel Atom.

Как мы знаем, этого не произошло. Основных причин две. Первая – последствия первой волны экономического кризиса, нехорошо повлиявшего на бюджеты партнеров, направленные на воплощение в жизнь смелых планов. В абсолютных цифрах затраты на R&D вроде бы не сократились, однако направлены они были главным образом на упрощение техпроцессов и удешевление производства. То, что нынешняя техника выглядит существенно более хлипкой, чем ее докризисные предшественники – как раз последствие тех «улучшений».

Но вторая причина задержки куда серьезнее. Холодный, экономичный и довольно мощный для своего времени Intel Atom был изготовлен в срок. Однако из одного процессора смартфон не получался. Требовался «обвес» — многочисленные сенсоры, вроде гироскопа и GPS-приемника. Опыта в его создании у Intel попросту не было, если не вспоминать период до продажи ARM-подразделения Marvell Technology Group, завершившийся в июне 2006 года. Даже если какие-то наработки и оставались, спустя четыре года от них было немного толка. Так что в продажу смартфоны на Atom’е поступили только летом 2011 года, а хоть сколько-то массовым явлением стали лишь в 2012-м.

С планшетами история еще чуть более сложная, потому что, если кто не помнит, еще недавно Android в крупном форм-факторе особым спросом не пользовался, а в первый iPad процессор Atom попасть не успел (об этом довольно подробно написано в официальной биографии Стива Джобса). Выходили, правда, планшетные ПК на платформе Microsoft, но до появления Windows 8 с ее условно-сенсорным интерфейсом проку от них было совсем немного. Да и немного находилось желающих обзавестись планшетом с пропеллером.

На конец 2013 года картина выглядит сдержанно-оптимистично. Смартфоны и планшеты на процессорах Intel выходят под вполне серьезными брендами, такими как Asus, Motorola и Samsung, и внешне они ничем не отличаются от собратьев на архитектуре ARM. Работают от батареи примерно столько же, а греются даже поменьше. Датчики все на своих местах, есть свежая версия Android. Но вот производительности откровенно не хватает. За последние года полтора Apple, Qualcomm и Samsung сделали очень серьезный рывок вперед, а в Intel, похоже, сосредоточились в основном на разного рода оптимизациях. В результате конкурировать с лучшими образцами SoC с архитектурой ARM невозможно. В некоторых бенчмарках Intel Atom вроде бы забарывает коллег по цеху, но стоит запустить серьезную игру, вроде Asphalt 8, как все встает на свои места. Крепкий середнячок, и никаких чудес (в Intel, правда, говорят, что проблема еще и в отсутствии оптимизации кода под архитектуру x86 в большинстве приложений. Работа над этим ведется, и сейчас 27% из TOP-100 приложений оптимизацию уже получили. Однако об охвате большинства рапортовать пока рано).

Бороться Atom может с многочисленными китайскими SoC, производимыми MediaTek, Rockchip и иже с ними. Но тут всплывает другой нюанс. Если флагманские продукты на Qualcomm в компаниях нередко допиливают самостоятельно, то более дешевые модели обычно заказываются так называемым «дизайнерским домам» (design house) в Китае (хотя такое сплошь и рядом наблюдается со старыми платформами Qualcomm). Из-за этого порой случаются забавные повторы, но для покупателей бюджетных аппаратов они не важны. Таких компаний в Поднебесной очень много. Например, дизайны смартфонов и планшетов на платформе MediaTek разрабатывает более сотни коллективов. Конкуренция между ними жесточайшая. Именно ей мы обязаны тому внушительному прогрессу, который устройства на SoC MediaTek продемонстрировали в 2013 году. Каждый design house работает в тесном сотрудничестве с фабриками, число которых исчисляется десятками. Вот в таком коллективном творчестве, во многом напоминающем советскую модель, и куется успех китайского Hi-Tech.

Существуют и design house, создающие устройства на платформе Intel. Но на весь Китай их пока всего 3 (три) штуки. Особой конкуренции между ними нет, потому что а) простимулированный известно кем спрос превышает предложение и б) для этих компаний включен режим наибольшего благоприятствования и поощрений. Количество китайских фабрик, производящих готовые мобильные продукты на Intel, мне достоверно не известно. Однако их тоже пока немного.

Компаниям, заказывающим смартфоны и планшеты на архитектуре Intel, надо их потом продать. Ценовая конкуренция, навязываемая китайскими ODM/OEM, сейчас тоже очень жестокая. Продукт не может быть просто хорошим, он должен стоить дешевле аналогов. Иначе он просто не попадет на прилавки. Платформа Intel стоит недешево. То есть разумно, но несколько дороже предложений MediaTek и иже с ними. А значит, если компания хочет не только создавать товарные запасы, но и их распродать, она должна сэкономить на чем-то еще…

Все сказанное представляет собой своеобразную прелюдию к вскрытию трех новых мобильных устройств Digma, работающих на платформе Intel. Сейчас мы заглянем внутрь одному смартфону и двум планшетам, увидим там некоторые вещи, отражающие описанную выше ситуацию, и прикинем – что с этим можно сделать.

Итак, начнем со смартфона Digma Linx 4.5. Аппарат работает на Intel Atom Z2460 (одно ядро, частота до 1.6 ГГц) и операционной системе Android 4.1 (информации насчет обновления до 4.2 и выше пока нет). Смартфон оснащен 4,5»-дисплеем с LCD-матрицей с разрешением 854х480 точек, набортной флэш-памятью объемом 4 Гбайт и 1 Гбайт ОЗУ. Разрешение основной камера 5 мегапикселей, лицевой – 0.3 мегапикселя. Есть слот для карточки microSD. Также присутствует поддержка 3G, Wi-Fi 802.11 b/g/n и Bluetooth 3.0. Продавать аппарат планируется за 6000 рублей. О пользовательских впечатлениях я напишу отдельно. В этом материале говорим именно о начинке.

Вскрытие показало, что перед нами весьма бюджетная конструкция. Налицо максимальное использование комплектующих от других конструкций: шлейфы чуть длиннее, чем нужно, на слоте для сим-карты написано, что их можно вставить две штуки, хотя на самом деле это не так. Разъем питания очень похож на своего собрата из Nokia N97, славившегося очень низкой надежностью. Мастер Александр Левченко высказал предположение, что контакты могут отойти уже через полгода активного использования.

В целом изучение материнской платы оставляет ощущение некоторой эклектичности конструкции. Изрядно удивил модуль флэш-памяти с маркировкой Kingston. Как мы знаем, эта компания сама не производит чипы, а отбирает чужие, упаковывает и маркирует под себя. Таким образом, налицо использование трудов посредника, что свидетельствует о спешке при изготовлении и малых объемов закупки (ребята, вроде Hynix, в розницу чипами не торгуют вообще). При изучении под лупой можно заметить, что некоторые элементы припаяны не идеально прямо. Это признак мелкосерийного производства с использованием ручного труда.

С другой стороны, если не знать наверняка, отличить электронную начинку от аналога на платформе MediaTek практически невозможно. Архитектура X86 никак себя не выдает.

Собираем смартфон обратно и берем в руки планшет Digma Plane 10.1 3G. С лица он напоминает iPad, а сзади – недорогих собратьев на SoC с архитектурой ARM. Если смартфон сбит довольно крепко, то планшет хлипковат. Задняя крышка выполнена из алюминия, но две пластиковых боковины гуляют под пальцами. Особенно левая, скрывающая все разъемы – для флэшки, сим-карты, зарядки и порт HDMI. Есть мнение, что при активном использовании ее резиновые ножки скоро отклеятся. По крайней мере, у большинства смартфонов, где разъем питания прикрывался заглушкой, так и происходило.

Но прочь сомнения, давайте же углубимся внутрь. Задняя крышка держится на защелках, но они а) весьма тугие и б) из-за этого не очень прочные. Один цикл сборки-разборки они выдержали успешно, но делать это раз пять я бы не советовал.

Внутри нас ждет довольно специфическая компоновка. Что странного? Во-первых, батарея занимает далеко не все свободное место внутри корпуса. Это значит, что ставили уже готовый вариант, а не делали специальную версию для данной модели.

Во-вторых, главные чипы не залиты компаундом и никак не закреплены. Это нехорошо с точки зрения ударостойкости. Одно хорошее падение может стоить отвалившегося процессора и чипа оперативной памяти над ним. Кстати, последний скрывает под собой двухъядерный Atom Z2580 с частотой до 2 ГГц.

В-третьих, размер 3G-модуля просто непомерно велик. Современные модели меньше раз в пять (а то и в десять). Правда, перед нами явно китайский продукт, изготовленный по честно стыренным купленным чертежам не первой свежести. Понимаю предмет гордости китайских мастеров (представляете – какого размера был бы российский аналог?), но сколько жрет этот монстр – даже представить трудно.

В-четвертых, смущает принцип крепления разъемов (он такой же, как и в смартфоне), а также общее качество пайки. Динамик крепится на честном слове и во время манипуляций просто отвалился. Контроллер сенсора для надежности приклеен скотчем. Боюсь, что это тоже мелкосерийная сборка со всеми сопровождающими факторами.

Если снять плату и перевернуть, на ней обнаруживается слово Merlion. Что же, главного дистрибутора страны и владельца бренда Digma можно поздравить – налицо элемент эксклюзивности разработки. Но, конечно, односторонний дизайн платы по нынешним временам выглядит своеобразно.

Переходим к третьему планшету Digma EVE 10.1. Он такой же легкий, как предыдущий, да и габариты у него точно такое же. Но работает он на двухъядерном Celeron N2805 с частотой до 1.46 ГГц. Используется архитектура Bay Trail-M, имеющая достаточный запас мощности, чтобы легко тянуть ОС Windows 8.1. Настоящую, а не урезанную RT. Именно она и стоит на EVE 10.1. Это, конечно, переводит планшет в совсем другую лигу. Ведь при подключении клавиатуры и мыши он превращается в почти настоящий компьютер. Определенным ограничением может стать только объем оперативной памяти (2 Гбайт) и совсем уж смешной встроенный SSD (32 Гбайт). Правда, можно еще добавить microSD и, как минимум, удвоить имеющийся объем. Но все равно по нынешним временам маловато. Впрочем, давайте заглянем внутрь – вдруг обнаружится простор для апгрейда?

При выдаче планшета меня несколько раз предупредили, что это предварительный образец, и в продажу пойдут улучшенные версии. Но такого бардака внутри высокотехнологичного устройства я, признаться, раньше никогда не видел. Сложилось ощущение, что система не работала, и ее несколько раз разбирали, исправляя что-то прямо по живому. Говорить об аккуратности сборки даже и не приходится: все какое-то помятое, шлейфы лежат абы как, процессор не закреплен. Очень хочется верить, что в серийной версии все исправят, но пока – вот так.

Сделать апгрейд оперативной памяти нельзя – чипы намертво впаяны прямо в плату. А вот SSD проапгрейдить можно, потому что съемный и со стандартным интерфейсом M.2. Кстати, познакомьтесь с китайским брендом Foresee. Выглядит его детище так себе, но зато стоит гроши и вполне прилично работает. Также его не жалко извлечь и поставить что-то поприличнее, благо вариантов на eBay предостаточно.

На плате также присутствует место для распайки модуля 3G. Судя по тому, сколько места под него оставлено, это все тот же монстр из Digma Plane 10.1 3G. В финальной версии планшета модуль должен устанавливаться стандартно.

Особенно порадовало меня гениальное инженерное решение по обеспечению пассивного охлаждения. Задняя крышка у планшета металлическая и, наверное, логично было бы отвести тепло через нее. Но нет!

Неизвестный китайский инженер изобретает новый способ и отводит тепло… на матрицу экрана! Вот это ход! Вот это озарение! Мне кажется, лучше было бы только воткнуть медную трубку и соединить процессор с контроллером питания. Вот тогда получилось бы вообще безупречно. Стив Джобс, правда, поглядев на такое, умер бы второй раз. Но кого это в Китае волнует?

Но если забыть о начинке (в конце концов, не все из нас заглядывают внутрь гаджетов), Digma EVE 10.1 понравился мне больше всего. Я уже больше года пользуюсь планшетом Dell Latitude 10 на Intel Atom Z2760, и должен признать, что его вскрытый собрат работает заметно быстрее при меньше весе и более изящном корпусе. Осталось еще замерить время автономной работы, но, по ощущению, оно не меньше. В сочетании с модулем 3G получится симпатичный аппарат…

О чем говорит увиденное нами?

Если сосредоточиться на конкретных гаджетах, картина довольно печальная. По уровню проектирования и сборки это тихий ужас. Даже с учетом довольно доступной цены (Digma Plane 10.1 3G и Digma EVE 10.1 будут стоить 12 и 15 тысяч рублей соответственно), я бы их покупать не советовал.

Абстрагируясь от качества сборки и сравнивая данные устройства с аналогами на ARM, опять же не удается найти поводов для бурного оптимизма. При сравнимой цене мы получаем примерно то же самое, а по ряду параметров (например, разрешение экрана у обоих планшетов всего 1280 х 800) и хуже. Так что явного конкурентного преимущества, кроме логотипа Intel Inside на филейной части, нащупать не удается.

Но если нарядиться в костюм аналитика, застегнуть все пуговки и посмотреть на ситуацию стратегически, она выглядит довольно обнадеживающе. Как ни крути, но большинство вышедших смартфонов и планшетов на платформе Intel было чем-то вроде спецпроектов. Корпорация уговаривала партнеров, вместе с ними разрабатывала дизайн, помогала материально и гарантировала сбыт. Для затравки – нормально, однако бизнесом эти проекты не были.

На примере разобранных устройств мы видим, как китайские мастера сами допиливают дизайны на архитектуре Intel. Ни за что не поверю, что к этому ужасу-ужасу приложил руку хоть один инженер корпорации. В данном случае Intel выступает в традиционной для себя роли производителя центрального процессора и чипсета, объединенных в SoC. А дальше, ребята, давайте-ка сами. Получается, как мы видим, не очень красиво. Но нет никаких сомнений в том, что с момента изготовления сэмплов дизайн подвергся сотням изменений. И подвергнется еще не одной тысяче. И через годик, глядишь, догонят коллег, тачающих разное на платформе MediaTek.

Также на рынке вот-вот должны появиться новые четырехъядерные Atom’ы Z37xx. Кроме существенно подросшей (до 2.43 ГГц) тактовой частоты, у них еще и новое графическое ядро, заменяющее древнее PowerVR SGX 544MP. По идее, есть хороший шанс исправить ситуацию с производительностью. Новые SoC изготовлены по недосягаемой пока для ARM 22-нанометровой технологии. В ситуации, когда архитектура ARM явно уперлась в частотный предел, и флагманы на ней буквально жгут руки, Intel наконец-то может предложить ощутимое конкурентное преимущество.

Но это теория. Ее воплощение мы увидим (или не увидим) уже в 2014-м году. Тогда же, вернувшись с CES, напишу материал об опыте эксплуатации разобранных и благополучно собранных обратно гаджетов.

>P. S. Автор благодарит Александра Левченко (www.tech-town.ru) за помощь в разборке устройств.